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快科技8月13日动静，半导体IP取EDA龙头新思科技颁布发表，已实现全球首个HBM4接口IP测试芯片验证，打通HBM4接口从IP设想到实片调试的环节一环 据新思科技发布的数据，整。
快科技7月28日动静，本地时间7月26日，全球规模最大的电子设想从动化（EDA）行业嘉会DAC 2026正在美国长滩揭幕。 |
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- 发布于 : 2026-08-17 08:58
